厂颈笔集成封装中的焊料微凸点的应用
2022-06-09
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厂颈笔集成封装中的焊料微凸点的应用
随着半导体封装中封装尺寸向10纳米以下发展，摩尔定律已经走到了极限，进一步减少半导体芯片的尺寸，实现芯片的集成化技术应运而生。
SiP半导体集成封装的特点就是将多个处于摩尔定律极限条件下的微芯片通过多材质多维的空间集成，从而扩大芯片的功能，制成一个集成的芯片组合，来满足当代微电子5G、IOT等复杂电子电路的传感器、控制芯片封装要求。
各个芯片集成封装后，一般都需要用BGA封装方式，将各芯片的电讯号与基板PCB、COB、FPC等连接。由于这些连接点都在100μm以下，原有的0.1、0.2mm 的BGA球已无法满足这种微连接的要求，而制造符合100μm以下，如0.08、0.07mm尺寸的微球时受到了工艺的限制，价格昂贵、产能小，加之适应于0.08mm的微球的杆球机价格昂贵，操作难度大。这些是SiP集成封装的工艺发展的一个瓶颈问题。
九一果冻制品工厂使用的8号（2-7μm）、9号（1-5μm）超微粉膏，可以在<100μm以下的焊盘上制造微焊点。如图示：
这些微焊点组印刷锡膏→氮气回流→水基清洗→调整高度等工艺，可以完全替代原有的BGA工艺方法，满足SiP集成封装的需要。这种方法提高了工艺效率，避免了采用昂贵的微球植球机和复杂高成本的植球工艺，为SiP集成封装提供了一种经济可行的材料和工艺方案。
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