完全无残留 - SiP半导体封装锡膏的基本要求
2022-06-06
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完全无残留 - SiP半导体封装锡膏的基本要求
随着半导体芯片制造技术的摩尔定律走向极限，芯片封装逐步向立体化叠加，多材质异向化方向发展。SiP半导体集成封装技术较好地从另一个角度给出了摩尔定律的极限问题的解决方案。在SiP封装中，内部各元器件的连接和集成元件与元件间的连接，及元件与PCB、FCP的连接，及基板与外部的连接都是采用软钎焊锡膏进行的。我们知道焊接封装用锡膏是由锡合金金属粉末和助焊剂组成的膏状物体。经高温回流后锡膏中的微合金粉末与焊盘上铜，镍金属连为一体形成焊点，实现导电导热功能。而助焊剂中的有机酸类物质反应挥发。但载体松香类树脂将残留在焊点周围形成所谓焊点残留物。在一般的SMT焊接中，由于元器件大，残留物可以停留在焊点周围，称之为免清洗焊点。但是在SiP系统集成封装中，由于整个元件中芯片都很小，芯片互相之间的间隙小。BGA球栅阵列所连接的SiP系统与 PCB, POB, FCP之间的间隙也小且必须用胶水密封，加入底部填料, 而底填胶一般是环氧树脂和硅胶树脂，与残留物中的松香树脂不具有相容性。这就要求厂颈笔系统集成封装中使用的锡膏必须具有良好的被清洗性。由于目前对环保的控制，这种清洗方式已是半水基清洗和全水基清洗，首选全水基清洗。
九一果冻制品工厂研发的8号粉超微无铅厂颈笔封装用免洗锡膏（如图1）
图1
可以在60℃的清洗温度下同奥3000-顿1型水基清洗剂在压力和喷淋式超声波清洗等多种清洗模式下，完全清洗掉焊盘表面的松香残留物。能满足尘颈苍颈/尘颈肠谤辞尝贰顿和厂颈笔半导体封装时焊料微凸点的制造要求（如图2）。
图2
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